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Electronics Manufacturing

电子制造

贴片线体

装备品种:NXTⅡ
PCB尺寸:50x50~~250*600mm;
零件品种:0201~~3216;0.3mm Pitch IC;Micro BGA/CSP;Flip-Chip
揭装精度:+/-0.050mm 3sigma CPK≧ 1.0;
生产能力 : 436363点 / 天 (单线体)

装备品种:FUJI XP系列
PCB尺寸:50x50~457*356mm;
零件品种:0201~~3216;0.3mm Pitch IC;Micro BGA/CSP;Flip-Chip
揭装精度:+/-0.030mm 3sigma CPK≧ 1.0;
生产能力 : ≈170000点 / 天 (单线体)




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